预计在投影期,对特定应用的集成电路(ASIC)的需求有望通过增加专门的电路需求并增加芯片技术的发展来支持。由于在电信,医疗保健,汽车和工业等各种应用中使用芯片的使用越来越多,预计ASIC芯片行业将在未来的未来增长。可以预料,新的和已建立的ASIC芯片生产商都将优先考虑连续创新,因为他们的主要方法正在进行。
ASIC芯片生产商的另一个有希望的未来是各个行业之间自动化的广泛使用,高性能计算的扩散以及物联网(IoT)设备和人工智能的广泛部署。由于其低功耗和简单的体系结构,ASIC芯片受到各个行业的几个用户的青睐。对ASIC芯片需求飙升的一个区域是加密货币采矿。
人们认为,由于各种应用程序中系统芯片(SOC)的普及不断增长,ASIC芯片销售将在未来继续上升。由于对这些类型的半导体的需求不断增长,预计特定于应用程序的集成电路(ASIC)的销售将随着时间的流逝而上升。另一方面,有望阻止将来全球ASIC芯片市场增长的主要障碍是供应链中的中断。
ASIC CHIP的计算功能通常需要很少的功率和直接的架构。例如,在ASIC芯片上使用最大的速度和速度密集型应用程序之一是比特币采矿。此外,这些芯片具有使它们从内存中保存和检索数据的功能。它们通常与内存和其他I/O设备一起起作用,作为计算机系统的整体组件。
开发ASIC的主要重点是它们在消费电子和电信设备中的潜在用途。在工业和制造应用中,尤其是在热控制器和8位微控制器中,ASIC的使用情况不断增加,市场动态受到了极大的影响。 通过消除对单个集成电路(IC)(IC),特定于应用的集成电路(ASIC)的需要,包括印刷电路板(PCB)(PCB)和焊接接头(ASICS),有可能革新广泛的市场。现在,工业系统非常可靠,因为对于这种巩固,这可以提高效率并降低失败的可能性。
此外,ASIC的单位成本一直在下降,因为对于区块链,物联网(IoT),大数据分析和机器学习等技术进步而言;这对全球市场产生了积极影响。为了促进公司数据在整个IT网络中的快速传输,上述创新正在发现数据中心设施,链接设备和公共云中广泛使用。由于对运营费用的好处,企业正在纳入这些IC,以使现代技术在设备中的运作。电子行业也是如此:随着技术的进步,将需要持续进行精心设计以满足消费者的特定需求。
像英特尔,NVIDIA和AMD这样的技术庞然大物正在密切关注对ASIC的需求激增。常规的中央处理单元和图形处理单元市场有望受到ASIC的动力。 Google开发的TPU V4超级计算机是ASIC如何影响AI处理的众所周知的实例。该公司通过将大约四千个TPU与光电路切换相结合,从而提高了其速度十倍,并显着降低了能源使用情况。得益于Google的私人光电路开关,这可以对系统的互连拓扑进行重大更改,因此这一成就得以实现。 TPU V4超级计算机为未来的进步做准备,展示了ASIC在人工智能研发中的希望。将ASIC引入AI处理是一个新的突破,可以动摇AI行业。由于它们具有出色的速度和效率,因此ASIC是广泛处理工作负载的理想选择,因为它们为特定工作提供了专门的解决方案。在考虑AI的轨迹时,ASIC将是至关重要的。
报告覆盖范围
全球ASIC CHIP研究报告根据各个细分市场和地区,预测收入增长并分析每个子市场的趋势,对全球市场进行了分类。全球ASIC CHIP报告分析了影响全球市场的关键增长动力,机遇和挑战。包括扩展,产品发布和开发,合作伙伴关系,合并和收购等最新市场发展和ASIC芯片竞争策略,以吸引市场上的竞争格局。该报告从战略上识别和概述了关键的ASIC芯片市场参与者,并分析了每个全球市场子细分市场中其核心竞争力。
报告属性 | 详细信息 | |
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2023 | ||
预测期 | 2023-2031 | |
单位 | 值(十亿美元) | |
关键公司在半导体,Infineon Technologies,Infineon Technologies,Texas Instruments,Texas Instruments,Datcess Micro Depptions,Inc。 Ltd。,三星电子公司Ltd.,台湾半导体制造 | ||
段覆盖 | •通过产品
竞争环境: 该研究提供了对全球ASIC芯片市场运营的主要组织和公司的准确研究,以及基于其产品组合,公司摘要,地理覆盖范围,业务计划,商业计划,ASIC芯片市场份额以及SWOT分析的比较评估。研究还包括对公司最近的新闻和发展的详细分析,例如产品开发,发明,合资企业,合并和收购,战略联盟和其他活动,也包括在研究中。这使得可以评估整个市场竞争水平。 主要市场参与者的名单 在德克萨斯州Infineon Technologies,Infineon Technologies,Advanced Micro Devices,Inc。,Xilinx,Inc。,Nvidia Corporation,Intel Corporation。,Bitmain Technologies Ltd。,三星电子公司。台湾半导体制造有限公司 主要目标市场
市场细分市场: 这项研究预测了2019年至2031年的全球,区域和国家收入。不定式的数据专家根据以下细分市场对全球ASIC芯片市场进行了细分: 全球ASIC芯片市场,按类型 完整的定制ASIC 半定制ASIC 可编程ASIC 全球ASIC芯片市场,按应用程序 航空航天子系统和传感器 电信产品 医疗仪器 数据处理系统 消费电子产品 其他的 全球ASIC芯片市场,区域分析
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